Lasers são conhecidos por aquecer materiais com precisão, mas uma nova aplicação dessa tecnologia pode mudar drasticamente o modo como lidamos com o superaquecimento em data centers.
A Sandia Labs, uma empresa de pesquisa em tecnologia de energia e defesa dos EUA, financiada pelo governo federal, com apoio da startup Maxwell Labs e colaboração da Universidade do Novo México, está desenvolvendo uma tecnologia promissora chamada resfriamento fotônico baseado em laser.
O foco está em resolver um dos maiores desafios da computação moderna: o excesso de calor gerado pelos chips em servidores.
Como a tecnologia deve agir
- Hoje, cerca de 30% a 40% da energia consumida por data centers é destinada apenas ao resfriamento, o que aumenta os custos operacionais e o impacto ambiental.
- A nova abordagem substitui (ou complementa) os tradicionais sistemas de refrigeração por água, utilizando lasers ajustados para resfriar áreas microscópicas em chips, como regiões de centenas de mícrons.
- A ideia é criar placas frias fotônicas, feitas com arsenieto de gálio, capazes de redirecionar calor com extrema precisão, sem partes móveis nem líquidos.

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Mais desempenho dos chips
Além de economizar energia, o resfriamento a laser pode melhorar o desempenho dos chips, evitando o “estrangulamento térmico” que os força a reduzir sua velocidade para evitar superaquecimento. Isso pode significar servidores mais rápidos, eficientes e sustentáveis.
Jacob Balma, CEO da Maxwell Labs, acredita que a tecnologia pode mudar completamente os limites de projeto de chips, ampliando o poder de processamento e permitindo soluções para problemas antes inviáveis com a tecnologia atual.

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